IEC 62047-13:2012
Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS
- Estándar No.
- IEC 62047-13:2012
- Fecha de publicación
- 2012
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 62047-13:2012
- Reemplazar
- IEC 47F/109/FDIS:2011
- Alcance
- Esta parte de IEC 62047 especifica el método de prueba de adhesivo entre elementos de tamaño micro y un sustrato utilizando la forma de columna de las muestras. Esta norma internacional se puede aplicar a la medición de la fuerza adhesiva de microestructuras@ preparadas sobre un sustrato@ con un ancho y espesor de 1 ?? a 1 mm@ respectivamente. Los elementos de tamaño micro de los dispositivos MEMS están formados por películas laminadas de patrón fino sobre un sustrato@ que se fabrican mediante deposición@enchapado@ y/o revestimiento con fotolitografía. Los dispositivos MEMS incluyen una gran cantidad de interfaces entre materiales diferentes en las que ocasionalmente se produce delaminación durante la fabricación o el funcionamiento. La combinación de materiales en la unión determina la fuerza adhesiva; además@ los defectos y tensiones residuales en las proximidades de la interfaz@ que cambian según las condiciones de procesamiento@ afectan fuertemente la fuerza adhesiva. Esta norma especifica el método de prueba de adhesivo para elementos de tamaño micro con el fin de seleccionar de manera óptima materiales y condiciones de procesamiento para dispositivos MEMS. Esta norma no restringe particularmente el material de la pieza de prueba (el tamaño de la pieza de prueba y el rendimiento del dispositivo de medición), ya que los materiales y el tamaño de los componentes del dispositivo MEMS varían ampliamente y la máquina de prueba para materiales de tamaño micro no se ha generalizado.
IEC 62047-13:2012 Historia
- 2012 IEC 62047-13:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS
