La directriz describe los procedimientos de medición dimensional 3D en comparación con los procedimientos de medición tomográfica de rayos X industriales. Se describen sucesivamente procedimientos de medición tomográficos táctiles, ópticos y de rayos X representativos. Se presentan las diferencias fundamentales, similitudes y detalles de cada método individual. Estas descripciones ayudan a decidir entre los diferentes procedimientos de medición en función de la tarea de medición.
VDI/VDE 2630 Blatt 1.4-2010 Historia
2010VDI/VDE 2630 Blatt 1.4-2010 Tomografía computarizada en metrología dimensional: procedimiento de medición y comparabilidad.
2008VDI/VDE 2630 Blatt 1.4-2008 Tomografía computarizada en medición dimensional - Procedimiento de mediciones y comoarabilidad