IEC 62047-12:2011
Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS

Estándar No.
IEC 62047-12:2011
Fecha de publicación
2011
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC 62047-12:2011
Reemplazar
IEC 47F/80/FDIS:2011
Alcance
Esta parte de IEC 62047 especifica un método para pruebas de fatiga por flexión utilizando vibración resonante de estructuras mecánicas a microescala de MEMS (sistemas microelectromecánicos) y micromáquinas. Esta norma se aplica a estructuras vibratorias que varían en tamaño desde 10 ?? a 1000 ?? en la dirección del avión y desde 1 ?? a 100?? de espesor@ y materiales de prueba que midan menos de 1 mm de largo@ menos de 1 mm de ancho@ y entre 0@1 ?? y 10?? en espesor. Los principales materiales estructurales para MEMS@ micromáquina@ etc. tienen características especiales@ tales como dimensiones típicas de unas pocas micras@ fabricación de material por deposición@ y fabricación de piezas de prueba mediante mecanizado no mecánico@ incluida la fotolitografía. Las estructuras MEMS suelen tener una frecuencia de resonancia fundamental más alta y una mayor resistencia que las macroestructuras. Para evaluar y garantizar la vida útil de las estructuras MEMS, es necesario establecer un método de prueba de fatiga con cargas de ciclos ultra altos (hasta 1012). El objetivo del método de prueba es evaluar las propiedades de fatiga mecánica de materiales a microescala en un corto tiempo aplicando cargas elevadas y tensiones de flexión de alta frecuencia cíclica mediante vibración resonante.

IEC 62047-12:2011 Historia

  • 2011 IEC 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS



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