BS EN 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Soldabilidad normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 60749 establece un procedimiento estándar para determinar la soldabilidad de las terminaciones de paquetes de dispositivos que están destinadas a unirse a otra superficie utilizando soldadura de estaño-plomo (SnPb) o sin plomo (sin Pb) para la conexión. Este método de prueba proporciona un procedimiento para pruebas de soldabilidad por inmersión y observación de dispositivos de montaje en superficie (SMD), axiales y de orificio pasante, así como un procedimiento opcional para una prueba de soldabilidad de montaje en placa para SMD con el fin de permitir la simulación del proceso de soldadura. para ser utilizado en la aplicación del dispositivo. El método de prueba también proporciona condiciones opcionales para el envejecimiento. Esta prueba se considera destructiva a menos que se detalle lo contrario en la especificación correspondiente. NOTA 1 Este método de prueba está en general de acuerdo con IEC 60068, pero debido a requisitos específicos de los semiconductores, se aplica el siguiente texto. NOTA 2 Este método de prueba no evalúa el efecto de las tensiones térmicas que pueden ocurrir durante el proceso de soldadura. Se debe hacer referencia a IEC 60749-15 o IEC 60749-20.

BS EN 60749-21:2011 Historia

2011 BS EN 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Soldabilidad
2005 BS EN 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Soldabilidad