IEC 60749-40:2011
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica.
- Estándar No.
- IEC 60749-40:2011
- Fecha de publicación
- 2011
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60749-40:2011
- Reemplazar
- IEC 47/2094/FDIS:2011
- Alcance
- Esta parte de IEC 60749 tiene como objetivo evaluar y comparar el rendimiento de caída de un dispositivo semiconductor de montaje en superficie para aplicaciones de productos electrónicos portátiles en un entorno de prueba acelerado @ donde la flexión excesiva de una placa de circuito provoca fallas en el producto. El propósito es estandarizar la metodología de prueba para proporcionar una evaluación reproducible del rendimiento de la prueba de caída de dispositivos semiconductores montados en superficie mientras se duplican los modos de falla normalmente observados durante la prueba a nivel de producto. Esta norma internacional utiliza un medidor de tensión para medir la deformación y la tasa de deformación de una placa en las proximidades de un componente. El método de prueba IEC 60749-37 utiliza un acelerómetro para medir la duración y la magnitud del choque mecánico aplicado, que es proporcional a la tensión en un componente determinado montado en una placa estándar. La especificación detallada deberá indicar qué método de prueba se utilizará. NOTA 1 Aunque esta prueba puede evaluar una estructura donde se combinan el método de montaje y sus condiciones@ el diseño de una placa cableada impresa@ material de soldadura@ la capacidad de montaje de un dispositivo semiconductor@ etc.@, no evalúa únicamente la capacidad de montaje de un dispositivo semiconductor. NOTA 2 El resultado de esta prueba está fuertemente influenciado por las diferencias entre las condiciones de soldadura @ el diseño del patrón de tierra de una placa cableada impresa @ material de soldadura @ etc. Por lo tanto @ al realizar esta prueba @ es necesario reconocer que esta prueba no puede garantizar intrínsecamente la fiabilidad de la unión de soldadura de los dispositivos semiconductores. NOTA 3 Cuando la tensión mecánica generada por esta prueba no ocurre en la aplicación real del dispositivo, la implementación de esta prueba es innecesaria.
IEC 60749-40:2011 Historia
- 2011 IEC 60749-40:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica.
