ASTM F2113-01(2011)
Guía estándar para analizar e informar el contenido de impurezas y el grado de objetivos de pulverización catódica metálica de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada

Estándar No.
ASTM F2113-01(2011)
Fecha de publicación
2001
Organización
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Ultima versión
ASTM F2113-01(2011)
Alcance
1.1 Esta guía cubre los objetivos de pulverización catódica utilizados como material fuente de película delgada en la fabricación de dispositivos electrónicos semiconductores. Debe usarse para desarrollar especificaciones objetivo para materiales específicos y debe mencionarse en ellas. 1.2 Esta norma establece niveles de pureza, métodos analíticos y métodos y formatos para informar el contenido de impurezas. 1.2.1 La designación de grado es una medida del contenido total de impurezas metálicas. La designación del grado no indica necesariamente la idoneidad para una aplicación particular porque otros factores además de la impureza metálica total pueden influir en el rendimiento.

ASTM F2113-01(2011) Documento de referencia

  • ASTM F1593 Método de prueba estándar para trazas de impurezas metálicas en aluminio de calidad electrónica mediante espectrómetro de masas de descarga luminosa de alta resolución

ASTM F2113-01(2011) Historia

  • 2001 ASTM F2113-01(2011) Guía estándar para analizar e informar el contenido de impurezas y el grado de objetivos de pulverización catódica metálica de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada
  • 2007 ASTM F2113-01(2007) Guía estándar para analizar e informar el contenido de impurezas y el grado de objetivos de pulverización catódica metálica de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada
  • 2001 ASTM F2113-01e1 Guía estándar para analizar e informar el contenido de impurezas y el grado de objetivos de pulverización catódica metálica de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada
  • 2001 ASTM F2113-01 Guía estándar para analizar e informar el contenido de impurezas y el grado de objetivos de pulverización catódica metálica de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada



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