DIN EN 60191-6-20:2011
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (IEC
- Estándar No.
- DIN EN 60191-6-20:2011
- Fecha de publicación
- 2011
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 60191-6-20:2011-03
- Ultima versión
- DIN EN 60191-6-20:2011-03
DIN EN 60191-6-20:2011 Historia
- 2011 DIN EN 60191-6-20:2011-03 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (I...
- 2011 DIN EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (IEC
DIN EN 60191-6-20:2011 - Все части
DIN EN 60191-1 E:2017-05 Estandarización mecánica de componentes semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de dibujos de paquetes de componentes semiconductores individuales
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados - Suplemento 1: Extracto de los términos
DIN EN 60191-3:2000-07 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados (IEC 60191-3:1999); Versión alemana EN 60191-3:1999
DIN EN 60191-4 A1 E:2017-04
DIN EN 60191-4:2019-02 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); Versión alemana EN 60191-4:2014 + A1:2018 / Nota: DIN EN 60191-...
DIN EN 60191-6:2010-06 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009); Versión alemana EN 60191-6:2009 / Nota: DIN EN 60191-6 (2005-04) re...