BS EN 60749-20:2010
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura

Estándar No.

BS EN 60749-20:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

British Standards Institution (BSI)

Ultima versión

BS EN 60749-20:2010

Reemplazar

07/30168484 DC-2007 BS EN 60749-20:2003

BS EN 60749-20:2010 Historia

• 2010 BS EN 60749-20:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura
• 2010 BS EN 60749-20:2009 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura
• 2003 BS EN 60749-20:2003