IEC PAS 62326-14:2010
Tableros impresos - Parte 14: Sustrato integrado en el dispositivo - Terminología / confiabilidad / guía de diseño

Estándar No.

IEC PAS 62326-14:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Ultima versión

IEC PAS 62326-14:2010

Alcance

Este PAS es aplicable a sustratos integrados en dispositivos fabricados mediante la incorporación de dispositivos electrónicos activos y pasivos discretos en una capa interna de un sustrato con conexiones eléctricas mediante vías, revestimiento de conductores, pasta conductora e impresión. El sustrato integrado en el dispositivo se puede utilizar como sustrato para montar SMD para formar circuitos electrónicos, ya que se pueden formar capas conductoras y aislantes después de integrar dispositivos electrónicos. El propósito de este PAS es obtener un entendimiento común en el diseño, fabricación y uso de sustratos integrados en dispositivos en la industria. Este PAS describe los dispositivos de incorporación de sustrato que incluyen, entre otros, módulos, dispositivos pasivos integrados (IPD), sistemas microelectroquímicos (MEMS), componentes discretos formados en el proceso de fabricación de la placa de cableado electrónico y componentes en forma de hoja. La Figura 1 muestra ejemplos de incrustación de dispositivos en el proceso de fabricación del sustrato incrustado del dispositivo. Los dispositivos activos y pasivos están conectados entre sí mediante vías intermedias y/o patrones conductores. Las capas aislantes se forman usando materiales aislantes con vías para la conexión de patrones de conductores internos a los patrones de conductores formados en la(s) superficie(s) del sustrato. La Figura 2 muestra el sustrato con conexiones mediante almohadillas y la Figura 3 muestra la placa mediante conexiones vía. La capa aislante incluye resinas aislantes rígidas y flexibles tales como resina fenólica, resina epoxi, resina de poliimida y resina de poliimida modificada, que se refuerzan con tela de vidrio, tela de aramida o papel; y resinas sin refuerzo. Las interconexiones a los terminales de entrada y salida del dispositivo integrado y el patrón conductor de superficie incluyen la interconexión convencional de los terminales del dispositivo integrado a una tierra de interconexión para SMD, y la formación de terminales en la superficie de un dispositivo integrado mediante revestimiento de cobre o vías utilizando pasta conductora. Este PAS no especifica el proceso de fabricación de los sustratos integrados del dispositivo, a través del diámetro/a través del diámetro del terreno, el ancho del conductor/el espaciado de los conductores ni la densidad de la línea del conductor.

IEC PAS 62326-14:2010 Historia

• 2010 IEC PAS 62326-14:2010 Tableros impresos - Parte 14: Sustrato integrado en el dispositivo - Terminología / confiabilidad / guía de diseño