Esta parte de IEC 62374 describe un método de prueba, una estructura de prueba y un método de estimación de la vida útil de la prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas aplicadas en dispositivos semiconductores.
IEC 62374-1:2010 Historia
2010IEC 62374-1:2010 Dispositivos semiconductores - Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas