DIN EN 60191-6-19:2010
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-19: Métodos de medición de la deformación del paquete a temperatura elevada y la deformación máxima permitida (IEC 60191-6-19:2010); Versión alemana EN 60191-6-19:2010

Estándar No.
DIN EN 60191-6-19:2010
Fecha de publicación
2010
Organización
German Institute for Standardization
Estado
Remplazado por
DIN EN 60191-6-19:2010-10
Ultima versión
DIN EN 60191-6-19:2010-10

DIN EN 60191-6-19:2010 Historia

  • 2010 DIN EN 60191-6-19:2010-10 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-19: Métodos de medición de la deformación del paquete a temperatura elevada y la deformación máxima permitida (IEC 60191-6-19:2010); Versión alemana EN 60191-6-19:2010
  • 2010 DIN EN 60191-6-19:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-19: Métodos de medición de la deformación del paquete a temperatura elevada y la deformación máxima permitida (IEC 60191-6-19:2010); Versión alemana EN 60191-6-19:2010

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