IEC 62418:2010
Dispositivos semiconductores: prueba de vacío de tensión de metalización

Estándar No.

IEC 62418:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 62418:2010

Alcance

Esta norma internacional describe un método de prueba de vacíos de tensión de metalización y criterios asociados. Es aplicable a la metalización de aluminio (Al) o cobre (Cu). Esta norma es aplicable para la investigación de confiabilidad y calificación de procesos de semiconductores.

IEC 62418:2010 Historia

• 2010 IEC 62418:2010 Dispositivos semiconductores: prueba de vacío de tensión de metalización