IEC 62137:2004/COR1:2005
Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN; Corrección 1

Estándar No.

IEC 62137:2004/COR1:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Ultima versión

IEC 62137:2004/COR1:2005

Remplazado por

IEC 62137:2005

IEC 62137:2004/COR1:2005 Historia

• 2005 IEC 62137:2004/COR1:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN; Corrección 1
• 2005 IEC 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
• 2004 IEC 62137:2004 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN