IEC 60749-30:2005
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Estándar No.

IEC 60749-30:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-30:2011

Ultima versión

IEC 60749-30:2020 RLV

Reemplazar

IEC 47/1790/FDIS:2004 IEC/PAS 62182:2000

Alcance

Establece un procedimiento estándar para determinar el preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. El método de prueba define el flujo de preacondicionamiento para SMD de estado sólido no herméticos representativos de un típico

IEC 60749-30:2005 Historia

• 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
• 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
• 2011 IEC 60749-30:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
• 2005 IEC 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.