IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
- Estándar No.
- IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
- Fecha de publicación
- 2010
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Historia
- 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
- 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
- 2010 IEC 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
