IEC 60191-6:2004
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie

Estándar No.

IEC 60191-6:2004

Fecha de publicación

2004

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2009-11

Remplazado por

IEC 60191-6:2009

Ultima versión

IEC 60191-6:2009

Alcance

Proporciona reglas generales para la preparación de dibujos de contornos de dispositivos semiconductores montados en superficie. Complementa las normas IEC 60191-1 y 60191-3. Cubre todos los dispositivos semiconductores discretos montados en superficie, así como los circuitos integrados clasificados como forma

IEC 60191-6:2004 Historia

• 2009 IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
• 2004 IEC 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
• 1999 IEC 60191-6/AMD1:1999 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Enmienda 1
• 1990 IEC 60191-6:1990 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores; parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie