ASTM F677-04(2009) Método de prueba estándar para la resistencia a fluidos y grasas de compuestos encapsulantes termoestables utilizados en aplicaciones electrónicas y microelectrónicas
Los fluidos y grasas en contacto con compuestos encapsulantes pueden modificar negativamente las propiedades del encapsulante con el consiguiente daño o pérdida de protección de los componentes en aplicaciones electrónicas. Este método de prueba proporciona un medio para medir el efecto de fluidos y grasas en diversos encapsulantes. Este método de prueba está destinado a ser utilizado en investigación y evaluación.1.1 Este método de prueba determina la resistencia de los compuestos encapsulantes a fluidos o grasas midiendo los cambios de peso (Nota 1) y volumen en condiciones definidas de tiempo y temperatura. Nota 18212; Para brindar coherencia con el uso en otros métodos de prueba de ASTM relacionados con la determinación de las propiedades de los materiales plásticos, los términos “peso&#” y &#“pesar&#” se utilizan en este método de prueba aunque las unidades de medida son las de masa. 1.2 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hubiera, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso. Ver 9.1. 1.3 Los valores indicados en unidades SI son estándar. Los valores entre paréntesis son sólo para información. Nota 28212; No existe una norma IEC similar o equivalente.
ASTM F677-04(2009) Historia
2013ASTM F677-13 Método de prueba estándar para la resistencia a fluidos y grasas de compuestos encapsulantes termoestables utilizados en aplicaciones electrónicas y microelectrónicas
2004ASTM F677-04(2009) Método de prueba estándar para la resistencia a fluidos y grasas de compuestos encapsulantes termoestables utilizados en aplicaciones electrónicas y microelectrónicas
2004ASTM F677-04 Método de prueba estándar para la resistencia a fluidos y grasas de compuestos encapsulantes termoestables utilizados en aplicaciones electrónicas y microelectrónicas
1995ASTM F677-95(1999) Método de prueba estándar para la resistencia a fluidos y grasas de compuestos encapsulantes termoestables utilizados en aplicaciones electrónicas y microelectrónicas