SJ/T 11402-2009 (Versión en inglés)

Alcance: Esta especificación especifica los términos y definiciones, clasificación, requisitos técnicos y requisitos de confiabilidad, reglas de inspección, métodos de medición y prueba, embalaje, transporte y almacenamiento de chips láser semiconductores para comunicaciones de fibra óptica. Esta especificación se aplica a la adquisición, fabricación y calidad de chips de diodo láser Fabry-Perot (FP-LD) y diodo láser de retroalimentación distribuida (DFB-LD) en sistemas de comunicación de fibra óptica con velocidades de transmisión de 155 Mb/s a 2,5 Gb/s. control.

SJ/T 11402-2009 Documento de referencia

GB/T 15651-1995 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 5: Dispositivos optoelectrónicos
GB/T 21194-2007 Requisitos genéricos de garantía de confiabilidad para dispositivos optoelectrónicos utilizados en equipos de telecomunicaciones
GJB 548A-1996 Métodos y procedimientos de prueba de dispositivos microelectrónicos.
YD/T 701-1993 Método de prueba para el ensamblaje de diodos láser semiconductores.

2009 SJ/T 11402-2009 Especificación técnica del chip láser semiconductor utilizado en comunicaciones por fibra óptica.