IEC 60749-20-1:2009
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

Estándar No.

IEC 60749-20-1:2009

Fecha de publicación

2009

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-20-1:2019 RLV

Ultima versión

IEC 60749-20-1:2019 RLV

Reemplazar

IEC 47/2010/FDIS:2009 IEC/PAS 62168:2000 IEC/PAS 62169:2000

IEC 60749-20-1:2009 Historia

• 0000 IEC 60749-20-1:2019 RLV
• 2009 IEC 60749-20-1:2009 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.