JIS C 6575-4:2009 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) y cartuchos fusibles de montaje en superficie y orificio pasante no UM normas y especificaciones

Alcance: Esta norma industrial japonesa ha sido preparada en base a la segunda edición de IEC 60127-4 publicada en 2005 y la Enmienda 1 publicada en 2008 con algunas modificaciones del contenido técnico para ajustarse al estado de producción y la situación de uso de los cartuchos fusibles modulares universales (UMF). en Japón.

JIS C 6575-4:2009 Documento de referencia

IEC 61249-2-7 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-7: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hoja laminada de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestida de cobre
ISO 3:1973 Números preferidos; Serie de números preferidos
JIS C 0664:2003 Coordinación de aislamiento para equipos de baja tensión Parte 1: Principios, requisitos y pruebas
JIS C 60068-2-58:2006 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
JIS C 6575-1:2009 Fusibles miniatura. Parte 1: Definiciones de fusibles miniatura y requisitos generales para los cartuchos fusibles miniatura.

2016 JIS C 6575-4 AMD 1:2016 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) y cartuchos fusibles de montaje en superficie y orificio pasante no UM (Enmienda 1)
2009 JIS C 6575-4:2009 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) y cartuchos fusibles de montaje en superficie y orificio pasante no UM
2005 JIS C 6575-4:2005 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) y otros cartuchos fusibles cerrados, excepto cartuchos y cartuchos fusibles subminiatura
1999 JIS C 6575-4:1999 Fusibles miniatura - Parte 4: Fusibles modulares universales (UMF)