Este procedimiento de clasificación se aplica a todos los dispositivos de montaje en superficie (SMD) de estado sólido no herméticos en paquetes que, debido a la humedad absorbida, podrían ser sensibles a sufrir daños durante el reflujo de soldadura. El término SMD, tal como se utiliza en este documento, significa paquetes de montaje en superficie encapsulados de plástico y otros paquetes fabricados con materiales permeables a la humedad. Las categorías están destinadas a ser utilizadas por los productores de SMD para informar a los usuarios (operaciones de ensamblaje de placas) sobre el nivel de sensibilidad a la humedad de los dispositivos de sus productos, y por operaciones de ensamblaje de placas para garantizar que se apliquen las precauciones de manipulación adecuadas a los dispositivos sensibles a la humedad/reflujo. Si no se han realizado cambios importantes en un paquete SMD previamente calificado, se puede utilizar este método para la reclasificación de acuerdo con 4.2. Esta norma no puede abordar todas las posibles combinaciones de componentes, conjuntos de placas y diseños de productos. Sin embargo, la norma proporciona un método de prueba y criterios para tecnologías de uso común. Cuando sean necesarios componentes o tecnologías poco comunes o especializados, el desarrollo debe incluir la participación del cliente/fabricante y los criterios deben incluir una definición acordada de aceptación del producto. Los paquetes SMD clasificados según un nivel de sensibilidad a la humedad determinado mediante el uso de procedimientos o criterios definidos en cualquier versión anterior de J-STD-020, JESD22-A112 (rescindido) o IPC-SM-786 (rescindido) no necesitan reclasificarse al nivel revisión actual a menos que se desee un cambio en el nivel de clasificación o una temperatura máxima de clasificación más alta. El Anexo B proporciona una descripción general de los principales cambios de la Revisión C a la Revisión D de este documento. Nota: Si los procedimientos de este documento se utilizan en dispositivos empaquetados que no están incluidos en el alcance de esta especificación, el proveedor del dispositivo y su usuario final deben acordar los criterios de falla para dichos paquetes.