(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
Esta especificación detalla los procedimientos para la medición de las propiedades características del material a granel de difusividad de la humedad y solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados en el embalaje de componentes de CI. Estas dos propiedades del material son parámetros importantes para el rendimiento efectivo y confiable de los circuitos integrados empaquetados en plástico después de la exposición a la humedad y de ser sometidos a reflujo de soldadura a alta temperatura.