EN 60191-6-4:2003
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)

Estándar No.

EN 60191-6-4:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Ultima versión

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EN 60191-6-4:2003 Historia

• 2003 EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)