DIN EN 60749-37:2008
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 60749-37:2008); Versión alemana EN 60749-37:2008
- Estándar No.
- DIN EN 60749-37:2008
- Fecha de publicación
- 2008
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 60749-37:2008-08
- Ultima versión
- DIN EN 60749-37:2008-08
DIN EN 60749-37:2008 Documento de referencia
- IEC 60749-20-1 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y la soldadura.*， 2019-06-26 Actualizar
DIN EN 60749-37:2008 Historia
- 2008 DIN EN 60749-37:2008-08 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 60749-37:2008); Versión alemana EN 60749-37:2008 / Nota: Será reemplazada por DIN EN IEC 60749-37 (2023-02).
- 2008 DIN EN 60749-37:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 60749-37:2008); Versión alemana EN 60749-37:2008
