1.1 Este método de prueba proporciona un procedimiento estándar para el examen radiográfico no destructivo de dispositivos semiconductores, componentes electrónicos y los materiales utilizados para la construcción de estos artículos. Este método de prueba cubre las pruebas radiográficas de estos elementos para detectar posibles condiciones defectuosas, como material extraño dentro de la caja sellada, conexiones internas inadecuadas, huecos en los materiales utilizados para el montaje del elemento, o en el vidrio sellador, o daños físicos. 1.2 El nivel de calidad y los criterios de aceptación de las muestras que se ensayan se especificarán en el plano de detalle, la orden de compra o el contrato. 1.3 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ASTM E1161-95 Historia
2021ASTM E1161-21 Práctica estándar para el examen radiográfico de semiconductores y componentes electrónicos
2009ASTM E1161-09(2014) Práctica estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos
2009ASTM E1161-09 Práctica estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos
2003ASTM E1161-03 Método de prueba estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos
1995ASTM E1161-95 Método de prueba estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos