BS EN 60191-6-4:2003
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)

Estándar No.

BS EN 60191-6-4:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

British Standards Institution (BSI)

Ultima versión

BS EN 60191-6-4:2003

Reemplazar

01/207685 DC-2001

Alcance

Esta parte de IEC 60191 cubre los requisitos para los métodos de medición de las dimensiones del conjunto de rejillas de bolas (BGA).

BS EN 60191-6-4:2003 Historia

• 2003 BS EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)