IEC 60664-3:2003 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación.
Se aplica a conjuntos protegidos contra la contaminación mediante el uso de recubrimiento, encapsulado o moldeado, lo que permite una reducción de las distancias de separación y fuga como se describe en la Parte 1 o la Parte 5. Esta norma describe los requisitos y procedimientos de prueba para
IEC 60664-3:2003 Historia
0000 IEC 60664-3:2016 RLV
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2010IEC 60664-3:2010 PUBLICACIÓN BÁSICA DE SEGURIDAD Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de bajo voltaje - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
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1992IEC 60664-3:1992 Coordinación de aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión; parte 3: uso de recubrimientos para lograr la coordinación del aislamiento de conjuntos de tableros impresos