IEC 60749-16:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).

Estándar No.

IEC 60749-16:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-16:2003

Reemplazar

IEC 47/1662/FDIS:2002 IEC/PAS 62171:2000

Alcance

Define una prueba cuyo objetivo es detectar la presencia de partículas sueltas dentro de un dispositivo de cavidad como, por ejemplo, virutas de cerámica, trozos de alambre de unión o bolas de soldadura (prills).

IEC 60749-16:2003 Historia

• 2003 IEC 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).