IPC 7526-2007
Manual de limpieza de esténciles y tableros con errores de impresión

Estándar No.

IPC 7526-2007

Fecha de publicación

2007

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Ultima versión

IPC 7526-2007

Alcance

Este manual aborda la eliminación de soldadura en pasta y adhesivos SMT sin curar o sin reaccionar de plantillas, placas de circuito impreso (PCB) con errores de impresión y herramientas de aplicación conectadas a los procesos de aplicación de soldadura en pasta.

IPC 7526-2007 Historia

• 2007 IPC 7526-2007 Manual de limpieza de esténciles y tableros con errores de impresión