IPC 2225-1998
Estándar de diseño seccional para módulos multichip orgánicos (MCM-L) y conjuntos MCM-L

Estándar No.

IPC 2225-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Ultima versión

IPC 2225-1998

Alcance

Esta norma establece requisitos y otras consideraciones (térmicas, eléctricas, electromecánicas y mecánicas) para el diseño de la estructura de montaje orgánica utilizada para interconectar componentes de chip, que en combinación forman el módulo de chip único (SCM-L), MCM o MCM- funcional completo. Asambleas en L.

IPC 2225-1998 Historia

• 1998 IPC 2225-1998 Estándar de diseño seccional para módulos multichip orgánicos (MCM-L) y conjuntos MCM-L