IEC TS 62454:2007
Estructuras mecánicas para equipos electrónicos - Guía de diseño: Dimensiones y disposiciones de interfaz para refrigeración por agua de equipos electrónicos dentro de gabinetes de las series IEC 60297 e IEC 60917

Estándar No.
IEC TS 62454:2007
Fecha de publicación
2007
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC TS 62454:2007
Reemplazar
IEC 48D/357/DTS:2007
Alcance
Esta especificación técnica proporciona dimensiones de interfaz y pautas de rendimiento de refrigeración para gabinetes que utilizan intercambiadores de calor suministrados por agua. Para una definición clara de las dimensiones de la interfaz y las pautas de rendimiento de refrigeración, solo se han considerado los gabinetes de las series IEC 60297 (19 pulgadas) e IEC 60917 (25 mm). Como el rendimiento de refrigeración está en relación directa con los flujos volumétricos y las temperaturas del aire y el agua, se proporcionan pautas de rendimiento de refrigeración para dos niveles de interfaz estructural (nivel de interfaz 1 y 2) de equipos integrados en gabinetes. El tercer nivel de interfaz sólo se describe mediante las interfaces principales, pero sin dimensiones detalladas y sin directrices sobre el rendimiento de refrigeración. Esta interfaz necesita detalles muy complejos para los conductos del suministro de agua dentro del gabinete y hasta los disipadores de calor de los componentes en las placas dentro de los subracks. Por lo tanto, sólo se muestra el principio utilizable para soluciones de diseño individuales.

IEC TS 62454:2007 Historia

  • 2007 IEC TS 62454:2007 Estructuras mecánicas para equipos electrónicos - Guía de diseño: Dimensiones y disposiciones de interfaz para refrigeración por agua de equipos electrónicos dentro de gabinetes de las series IEC 60297 e IEC 60917

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