IEC 60747-5-5:2007
Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores

Estándar No.

IEC 60747-5-5:2007

Fecha de publicación

2007

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60747-5-5:2013

Ultima versión

IEC 60747-5-5:2020

Reemplazar

IEC 47E/332/FDIS:2007 IEC 60747-5-1:1997 IEC 60747-5-1 AMD 1:2001 IEC 60747-5-1 AMD 2:2002 IEC 60747-5-1 Edition 1.2:2002 IEC 60747-5-2:1997 IEC 60747-5-2 AMD 1:2002 IEC 60747-5-3:1997 IEC 60747-5-3 AMD 1:2002

Alcance

Esta parte de IEC 60747 proporciona la terminología, clasificaciones esenciales, características, pruebas de seguridad y métodos de medición para fotoacopladores (u optoacopladores). NOTA La palabra “optoacoplador” también se puede utilizar en lugar de “fotoacoplador”.

IEC 60747-5-5:2007 Documento de referencia

• IEC 60065:2001 Aparatos electrónicos de audio, vídeo y similares - Requisitos de seguridad
• IEC 60068-1:1988 Pruebas ambientales. Parte 1: Generalidades y orientación
• IEC 60068-2-14:1984 Procedimientos básicos de pruebas ambientales. Parte 2: Pruebas. Prueba N: Cambio de temperatura
• IEC 60068-2-17:1994 Procedimientos básicos de prueba ambiental - Parte 2: Pruebas - Prueba Q: Sellado
• IEC 60068-2-1:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-1: Pruebas - Prueba A: Frío
• IEC 60068-2-2:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-2: Pruebas - Prueba B: Calor seco
• IEC 60068-2-30:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-30: Pruebas - Prueba Db: Calor húmedo, cíclico (ciclo de 12 h + 12 h)
• IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• IEC 60068-2-6 Pruebas ambientales - Parte 2-6: Pruebas - Prueba Fc: Vibración (sinusoidal)*， 2007-12-01 Actualizar
• IEC 60068-2-78:2001 Pruebas ambientales - Parte 2-78: Pruebas; Cabina de prueba: calor húmedo, estado estable
• IEC 60112:2003 Método para la determinación de la prueba y los índices de seguimiento comparativos de materiales aislantes sólidos.
• IEC 60216-1:2001 Materiales aislantes eléctricos. Propiedades de resistencia térmica. Parte 1: Procedimientos de envejecimiento y evaluación de los resultados de los ensayos.
• IEC 60216-2:2005 Materiales aislantes eléctricos. Propiedades de resistencia térmica. Parte 2: Determinación de las propiedades de resistencia térmica de los materiales aislantes eléctricos. Elección de los criterios de prueba.

IEC 60747-5-5:2007 Historia

• 2020 IEC 60747-5-5:2020 Dispositivos semiconductores - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores
• 2013 IEC 60747-5-5:2007/AMD1:2013 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores
• 2013 IEC 60747-5-5:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores.
• 2007 IEC 60747-5-5:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores

IEC 60747-5-5:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores ha sido cambiado a IEC 60747-5-1:1997 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Parte 5-1: Dispositivos optoelectrónicos. General.

IEC 60747-5-5:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores ha sido cambiado a IEC 60747-5-2:1997 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Parte 5-2: Dispositivos optoelectrónicos. Clasificaciones y características esenciales..

IEC 60747-5-5:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores ha sido cambiado a IEC 60747-5-3:1997 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Parte 5-3: Dispositivos optoelectrónicos. Métodos de medición..