Esta especificación cubre una formulación de resina epóxica polimerizable a temperatura ambiente, sin carga, con un endurecedor de poliamida, suministrada como un sistema de dos componentes.
SAE AMS3731/10B-1993 Historia
1993SAE AMS3731/10B-1993 (No actual)Compuesto para encapsulado, epoxi bisfenol tipo A sin relleno, curado a temperatura ambiente, semiflexible