IEC 60749-35:2006
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico.

Estándar No.

IEC 60749-35:2006

Fecha de publicación

2006

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-35:2006

Reemplazar

IEC 47/1863/FDIS:2006 IEC/PAS 62191:2000

Alcance

Esta parte de IEC 60749 define los procedimientos para realizar microscopía acústica en componentes electrónicos encapsulados en plástico. Esta norma proporciona una guía para el uso de la microscopía acústica para detectar anomalías (delaminación, grietas, huecos en compuestos de molde, etc.) de forma reproducible y no destructiva en envases de plástico.

IEC 60749-35:2006 Historia

• 2006 IEC 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico.