IEC 60749-39:2006
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
- Estándar No.
- IEC 60749-39:2006
- Fecha de publicación
- 2006
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- Remplazado por
- IEC 60749-39:2021 RLV
- Ultima versión
- IEC 60749-39:2021 RLV
- Reemplazar
- IEC 47/1860/FDIS:2006 IEC/PAS 62307:2002
- Alcance
- Esta parte de IEC 60749 detalla los procedimientos para la medición de las propiedades características de difusividad de la humedad y solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados en el embalaje de componentes semiconductores. Estas dos propiedades del material son parámetros importantes para el rendimiento de confiabilidad efectivo de los semiconductores empaquetados en plástico después de la exposición a la humedad y de ser sometidos a reflujo de soldadura a alta temperatura. NOTA Se recomienda obtener los parámetros de absorción de humedad utilizados en esta norma de los proveedores de materiales (como el proveedor de resina).
IEC 60749-39:2006 Historia
- 0000 IEC 60749-39:2021 RLV
- 2006 IEC 60749-39:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 39: Medición de la difusividad de la humedad y la solubilidad en agua en materiales orgánicos utilizados para componentes semiconductores.
