Este método de prueba proporciona un procedimiento estándar para el examen radiográfico no destructivo de dispositivos semiconductores, componentes electrónicos y los materiales utilizados para la construcción de estos artículos. Este método de prueba cubre el examen radiográfico de estos elementos en busca de posibles condiciones defectuosas, como material extraño dentro de la caja sellada, conexiones internas inadecuadas, huecos en los materiales utilizados para el montaje del elemento, o en el vidrio sellador, o daños físicos. El nivel de calidad y los criterios de aceptación de las muestras que se examinan se especificarán en el plano de detalle, la orden de compra o el contrato. Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ANSI/ASTM E1161:1996 Historia
1996ANSI/ASTM E1161:1996 Método de prueba para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos