DIN EN 60191-6-3:2001
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición de las dimensiones de los paquetes planos quat (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
- Estándar No.
- DIN EN 60191-6-3:2001
- Fecha de publicación
- 2001
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- Ultima versión
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- Reemplazar
- DIN IEC 47D/221/CDV:1998
- Alcance
- El documento estipula un método para medir las dimensiones de los paquetes planos cuádruples (QFP) que se clasifican en el Formulario E.
DIN EN 60191-6-3:2001 Historia
- 2001 DIN EN 60191-6-3:2001-06 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos quat (QFP) (IEC 60191-6-3:200...
- 2001 DIN EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición de las dimensiones de los paquetes planos quat (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
