DIN 50441-4:1999 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 4: Diámetro del corte, variación del diámetro, diámetro plano, longitud plana, profundidad plana.
Los métodos según el documento cubren la determinación del diámetro de corte, la variación del diámetro, el diámetro plano, la longitud plana y la profundidad plana. No son destructivos en cuanto a daños mecánicos.#,,#
DIN 50441-4:1999 Historia
1999DIN 50441-4:1999 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de las dimensiones geométricas de obleas semiconductoras. Parte 4: Diámetro del corte, variación del diámetro, diámetro plano, longitud plana, profundidad plana.