GB/T 8750-1997
Alambre de oro para la unión de cables de dispositivos semiconductores. (Versión en inglés)

Estándar No.

GB/T 8750-1997

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

1997

Organización

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

Estado

ser reemplazado 2008-06

Remplazado por

GB/T 8750-2007

Ultima versión

GB/T 8750-2022

Alcance

Esta norma especifica la clasificación de productos, los requisitos, los métodos de prueba, las reglas y señales de prueba, el embalaje, el transporte y el almacenamiento del alambre de oro para unir dispositivos semiconductores. Esta norma se aplica a los alambres de oro trefilados o extruidos utilizados en dispositivos semiconductores como conductores internos.

GB/T 8750-1997 Historia

• 2022 GB/T 8750-2022 Alambre de unión a base de oro y banda para paquete de semiconductores
• 2014 GB/T 8750-2014 Cable de unión de oro para paquete de semiconductores
• 2007 GB/T 8750-2007 Cable de unión de oro para dispositivos semiconductores
• 1997 GB/T 8750-1997 Alambre de oro para la unión de cables de dispositivos semiconductores.