BS 5664-2.2:1988 Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Métodos de prueba. Polvos de recubrimiento.
Se incluyen pruebas para el material antes y después del curado.
BS 5664-2.2:1988 Historia
1989BS 5664-2.2:1989 Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Métodos de prueba. Polvos de recubrimiento
1989BS 5664-2.2:1988 Compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Métodos de prueba. Polvos de recubrimiento.