Este estándar especifica los patrones de cuadrícula que se pueden utilizar para describir cuantitativamente los defectos superficiales de obleas semiconductoras circulares nominales. Se estipula que la cuadrícula incluye 1000 unidades de cuadrícula con áreas aproximadamente iguales, y cada unidad de cuadrícula equivale al 0,1% del área total del área fija de alta calidad en la superficie bajo inspección. Los defectos superficiales distribuidos de manera no homogénea (por ejemplo, deslizamiento) se pueden cuantificar basándose en el porcentaje de área (o porcentaje de área efectiva) de la superficie de la oblea que tiene defectos. Cubra la cuadrícula transparente en el patrón de defectos de la oblea o asigne el patrón de defectos de la oblea observado en la cuadrícula, cuantifique el área de defectos y calcule el número de celdas de la cuadrícula que contienen defectos. El número de celdas dividido por 10 corresponde al porcentaje de área defectuosa. La cuadrícula también se puede superponer en un monitor CRT, una fotografía o un diagrama generado por computadora. Cuando se utiliza, el diámetro de la rejilla debe ser proporcional al tamaño del patrón de oblea o imagen que se está cubriendo. La rejilla se posiciona con el centro de la oblea. Según el diámetro nominal de la oblea especificado en GB/T12964 o SEMIM1, se utiliza el concepto de "área fija de alta calidad". Deslizamiento y otros defectos distribuidos no uniformemente en la capa epitaxial, el valor máximo permitido se ha especificado en GB/T14139, SEMIM2 y SEMIM11, y se ha observado de acuerdo con GB/T6624, GB/T14142 e YS/T209.
GB/T 16595-1996 Historia
2019GB/T 16595-2019 Especificación para una rejilla universal para obleas
1996GB/T 16595-1996 Especificación para una rejilla universal para obleas