Este documento especifica los términos y definiciones, requisitos técnicos, reglas de inspección, embalaje, precauciones, requisitos de almacenamiento y transporte para chips láser semiconductores de alta potencia de 878 nm. Este documento es aplicable a la producción e inspección de chips láser semiconductores de alta potencia de 878 nm.
T/QGCML 2041-2023 Historia
2023T/QGCML 2041-2023 Chip láser semiconductor de alta potencia de 878 nm