EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN IEC 60749-20:2020
Alcance
IEC 60749-20:2020 está disponible como IEC 60749-20:2020 RLV que contiene la norma internacional y su versión Redline, que muestra todos los cambios del contenido técnico en comparación con la edición anterior. IEC 60749-20:2020 proporciona un medio para evaluar la resistencia al calor de soldadura de semiconductores empaquetados como dispositivos de montaje superficial encapsulados en plástico (SMD). Esta prueba es destructiva. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior:
——incorporación de un corrigendum técnico a IEC 60749-20:2008 (segunda edición);
——inclusión de una nueva Cláusula 3;
——inclusión de notas explicativas.
EN IEC 60749-20:2020 Historia
2020EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.