T/JSSIA 0004-2017
Dimensiones generales del paquete de báscula de chip a nivel de oblea (Versión en inglés)

Estándar No.

T/JSSIA 0004-2017

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2017

Organización

Group Standards of the People's Republic of China

Ultima versión

T/JSSIA 0004-2017

Alcance

Este estándar especifica las dimensiones generales de los paquetes de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP) y es adecuado para la inspección dimensional de dispositivos terminados en paquetes de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP).

T/JSSIA 0004-2017 Historia

• 2017 T/JSSIA 0004-2017 Dimensiones generales del paquete de báscula de chip a nivel de oblea