DIN EN IEC 60749-37:2023-02
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión en alemán e inglés prEN IEC 60749-37:2020 / Nota: Fecha de emisión 2023-01-20*Previsto como reemplazo...
- Estándar No.
- DIN EN IEC 60749-37:2023-02
- Fecha de publicación
- 2023
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN IEC 60749-37:2023-02
DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Historia
- 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión en alemán e inglés prEN IEC 60749-37:2020 / Nota: Fecha de emisión 2023-01-20*Previsto como reemplazo...
- 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión alemana e inglesa prEN IEC 60749-37:2020
