SAE J1752-3-2011 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados: método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz) @ Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)
Este procedimiento de medición define un método para medir la radiación electromagnética de un circuito integrado (IC). El CI que se está evaluando se monta en una placa de circuito impreso (PCB) de prueba de CI que está sujeta a un puerto de acoplamiento (denominado puerto de pared) cortado en la parte superior o inferior de una celda TEM o TEM de banda ancha (GTEM). El tablero de prueba no está en la celda como en el uso convencional, sino que pasa a formar parte de la pared de la celda. Este método es aplicable a cualquier celda TEM o GTEM modificada para incorporar el puerto de pared; sin embargo, el voltaje de RF medido se ve afectado por el tabique para probar el espaciado de la placa (pared). Este procedimiento se desarrolló utilizando una celda TEM de 1 GHz con un espacio entre el tabique y la pared de 45 mm y una celda GTEM con un espacio promedio entre el tabique y la pared de 45 mm sobre el área del puerto. Es posible que otras celdas no produzcan una salida espectral idéntica, pero pueden usarse para mediciones comparativas sujetas a sus limitaciones de frecuencia y sensibilidad. Un factor de conversión puede permitir comparaciones entre datos medidos en células TEM o GTEM con diferente separación entre el tabique y la pared. La placa de prueba de IC controla la geometría y la orientación del IC operativo en relación con la celda y elimina cualquier cable de conexión dentro de la celda (estos están en la parte posterior de la placa @ que está fuera de la celda). Para el celular TEM@ uno de los 50?? Los puertos se terminan con un 50 ?? carga. ¿Los otros 50? puerto para un cell@ TEM@ o el single 50?? El puerto para una celda GTEM@ está conectado a la entrada de un analizador o receptor de espectro que mide las emisiones de RF que emanan del IC y se acopla al tabique de la celda TEM. Filosofía de medición La tensión de RF que aparece en la entrada del analizador de espectro está relacionada con el potencial de radiación electromagnética del CI y del módulo electrónico del que formaría parte. La intención es proporcionar una medida cuantitativa de las emisiones de RF de los circuitos integrados para fines de comparación u otros fines.
SAE J1752-3-2011 Historia
2017SAE J1752-3-2017 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición
2011SAE J1752-3-2011 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados: método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz) @ Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)
2003SAE J1752-3-2003 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición
1995SAE J1752-3-1995 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados: procedimiento de medición de emisiones radiadas de circuitos integrados de 150 kHz a 1000 MHz @ celda TEM @ práctica recomendada (marzo de 1995)