SAE AMS2690D-2017
Interconexiones microelectrónicas de soldadura en paralelo a sustratos de película delgada
- Estándar No.
- SAE AMS2690D-2017
- Fecha de publicación
- 2017
- Organización
- SAE - SAE International
- Ultima versión
- SAE AMS2690D-2017
- Alcance
- Propósito: Esta especificación define los procedimientos del equipo y los requisitos para unir cables mediante soldadura por resistencia de separación paralela. Aplicación: Para unir cables mediante soldadura por resistencia de separación paralela en el ensamblaje de circuitos microelectrónicos a sustratos de película delgada.
SAE AMS2690D-2017 Historia
- 2017 SAE AMS2690D-2017 Interconexiones microelectrónicas de soldadura en paralelo a sustratos de película delgada
- 2011 SAE AMS2690C-2011 Interconexiones microelectrónicas de soldadura en paralelo a sustratos de película delgada
- 2001 SAE AMS2690C-2001 Soldadura de espacios en paralelo, interconexiones microelectrónicas a sustratos de película delgada
- 1993 SAE AMS2690B-1993 SOLDADURA EN PARALELO Interconexiones microelectrónicas a sustratos de película delgada
- 1988 SAE AMS2690C-1988 (No actual) Interconexiones microelectrónicas de soldadura de espacios en paralelo a sustratos de película delgada
- 1988 SAE AMS2690B-1988 Interconexiones microelectrónicas de soldadura en paralelo a sustratos de película delgada
- 1982 SAE AMS2690A-1982 SOLDADURA EN PARALELO Interconexiones microelectrónicas a sustratos de película delgada
- 1968 SAE AMS2690-1968 SOLDADURA PARALELA DE INTERCONEXIONES MICROELECTRÓNICAS A SUSTRATOS DE PELÍCULA DELGADA
