UNE-EN IEC 60749-20:2020
Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

Estándar No.
UNE-EN IEC 60749-20:2020
Fecha de publicación
2020
Organización
ES-UNE
Ultima versión
UNE-EN IEC 60749-20:2020

UNE-EN IEC 60749-20:2020 Historia

  • 2020 UNE-EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)



© 2023 Reservados todos los derechos.