IEC 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas. normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 62047 especifica el método para realizar pruebas de abultamiento en la película independiente que está abultada dentro de una ventana. La muestra se fabrica con materiales de película micro y estructural@ que incluyen películas metálicas@, cerámicas y poliméricas@ para micromáquinas MEMS@ y otras. ¿El espesor de la película está en el rango de 0@1? a 10 ??@ y el ancho de la ventana de membrana rectangular y cuadrada y el diámetro de la membrana circular varían de 0@5 mm a 4 mm. Las pruebas se llevan a cabo a temperatura ambiente @ aplicando una presión uniformemente distribuida a la muestra de película de prueba con ventana abultada. Con este método se pueden determinar el módulo de elasticidad y la tensión residual de los materiales de la película.

IEC 62047-17:2015 Documento de referencia

IEC 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada

2015 IEC 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.