IEC 60455-3-2/AMD1:1994
Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico - Parte 3: Especificaciones para materiales individuales - Hoja 2: Compuestos resinosos epoxi rellenos de cuarzo; Enmienda 1

Estándar No.

IEC 60455-3-2/AMD1:1994

Fecha de publicación

1994

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60455-3-2:2003

Ultima versión

IEC 60455-3-2:2003

Reemplazar

IEC/DIS 15C(CO)326:1992

IEC 60455-3-2/AMD1:1994 Historia

• 2003 IEC 60455-3-2:2003 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones para materiales individuales; Ficha 2: Compuestos resinosos epoxi rellenos de cuarzo
• 1994 IEC 60455-3-2/AMD1:1994 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico - Parte 3: Especificaciones para materiales individuales - Hoja 2: Compuestos resinosos epoxi rellenos de cuarzo; Enmienda 1
• 1987 IEC 60455-3-2:1987 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones de materiales individuales. Ficha 2: Compuestos resinosos epoxi rellenos de cuarzo

IEC 60455-3-2/AMD1:1994 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico - Parte 3: Especificaciones para materiales individuales - Hoja 2: Compuestos resinosos epoxi rellenos de cuarzo; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60455-3-2:2003 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 3: Especificaciones para materiales individuales; Ficha 2: Compuestos resinosos epoxi rellenos de cuarzo.